2023年第二批科技金融（贴息、贴保）资助项目正在申报中 - 深创院，政策资助高新认定专利布局

一、资助标准

科技金融（贴息、贴保）资助：对纳入备案、获得贷款且按时还款的单位，以同期中国人民银行公布的贷款基准利率上浮30%为上限，给予贷款利息的50%、不超过100万元的贴息资助；给予投融资服务费50%、不超过100万元的贴保资助。

二、申报条件

（一）在龙华区依法注册，并办理税务登记的具有独立法人资格的企业；

（二）申请单位不存在龙华区财政专项资金相关管理文件规定的不予安排资助的情形；

（三）获得龙华区“科技孵化贷”“科技成长贷”贷款，且已归还贷款全部本金和利息；

（四）申请单位在贷款银行所得资金须用于研发投入、设备购置、市场开拓、房租支出等正常生产经营活动支出，不得用于证券类投资、购房购车、罚款等非正常开支；

（五）申请单位在正常还本付息后的6个月内，需向区科技主管部门申报贴息贴保扶持，逾期不申报者视为自动放弃。

三、申报材料

（一）《龙华区科技金融（贴息）扶持申请书》、《龙华区科技金融（贴保）扶持申请书》；

（二）营业执照；

（三）法定代表人身份证及签名样式；

（四）上年度审计报告（注册未满一年的可提供验资报告），本年度最近一个月的会计报表；

（五）上年度完税证明（如无，可不提供），本年度最近一个月或季度的完税证明；

（六）商事主体登记及备案信息查询单；

（七）企业信用信息资料；

（八）区科技主管部门发放的项目备案确认函；

（九）申请单位与投融资服务机构签订的担保合同；

（十）投融资服务机构开具的担保费发票；

（十一）申请单位与银行签订的贷款合同；

（十二）银行出具的付息证明、利息单及还款票据；

（十三）资金使用报告。

四、申报时间

2023年9月1日至10月31日